Plasmabehandlung: Reinigung von Metalloberflächen

Die Plasmabehandlung reinigt Metalloberflächen von Bearbeitungsrückständen, Ölen, Fetten, Staub und verschiedenen Verunreinigungen und wirkt dabei auf der Nanoskala.

Bei der Plasmabehandlung reagieren energetische Sauerstoffspezies mit organischen Verunreinigungen und Oxiden, wandeln sie in gasförmige Verbindungen wie Wasser und Kohlendioxid um und entfernen sie von der Oberfläche. Neben der Reinigung verbessert die Plasmabehandlung die Eigenschaften und die Qualität der Oberfläche und bereitet sie auf die weitere Verarbeitung vor: Schweißen, Kleben, Lackieren, Auftragen von Klebstoffen und anderen Beschichtungen.

Die Plasmabehandlung findet in verschiedenen Industriezweigen Anwendung - u. a. in der Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie, Elektronik und Medizintechnik - und kann bei einer Vielzahl von Metallen eingesetzt werden:

  • Stahl
  • Aluminium
  • Sonderlegierungen
  • Kupfer.

Plasma ermöglicht es, den Einsatz von Chemikalien, Lösungsmitteln oder Schleifmitteln zu vermeiden, die die Atmosphäre verschmutzen, die Oberfläche beschädigen und Abfälle erzeugen können, die entsorgt werden müssen.

Beim Walzen von Stahl bilden sich auf der Oberfläche Eisenoxide, die die Qualität des Materials mindern und seine Eigenschaften beeinträchtigen können, was wiederum das anschließende Schweißen oder Lackieren erschwert.

Beispiele für metallische Werkstoffe, für die eine Plasmabehandlung besonders geeignet ist

  • Entfernung von Eisenoxiden und Verunreinigungen aus dünnen Stahl- und Edelstahlblechen
  • Entfernung von Staub und Schmiermittelpartikeln von Metallstangen
  • Entfernung von Aluminiumoxid aus Aluminiumlegierungen
  • Behandlung von Aluminium- oder Kupferdraht nach dem Walzen
  • Reinigung von Rohren und Metallprofilen
  • Verbesserung der Oberflächenqualität bei Schweißanwendungen.

Die Plasmabehandlung ist eine sehr präzise und vielseitige Technologie: Sie reinigt kleine Oberflächen, ohne andere angrenzende Bereiche zu beeinträchtigen. Dieser Vorteil ermöglicht die Behandlung von Bauteilen mit komplexen Formen, empfindlichen Oberflächen, wie sie in der Elektronikindustrie verwendet werden, dünnen Oberflächen wie Kupferdrähten oder Aluminium zur Optimierung der elektrischen Leitfähigkeit.

Das System kann auch direkt in die Linie vor der Weiterverarbeitung integriert werden und ermöglicht es, das Material unmittelbar nach der Reinigung zu bearbeiten, um eine maximale Haftung zu gewährleisten.

Bei starker Verschmutzung ist es ratsam, andere Reinigungsverfahren anzuwenden (z. B. Entfettungsprodukte, Dampfbehandlungen oder chemisches Beizen).